氧化铝常用作绝缘导热聚合物的填料，广泛应用于导热塑料、导热橡胶、导热粘合剂、导热涂料。
3．1 导热塑料
麦堪成等研究表明加人氧化铝使聚丙烯(PP)的导热系数提高，且AlzO3／PP复合材料的导热系数随氧化铝用量增加而提高。加入第3组分Cu、ZnO、A1和石墨，进一步提高氧化铝复合材料的导热系数。用接枝PP作为基体的复合材料导热性能比PP的高，但接枝PP与PP共混物作为基体的复合材料的导热系数反而低于PP的导热数。
3．2 导热橡胶
汪倩等人研究了氧化铝、SiC两类导热填料以及填料的粒径分布对室温硫化硅橡胶和硅酯的导热性能和粘度的影响。结果发现选用不同粒径的SiC和氧化铝，导热填料对体系填充可得到高导热性室温硫化硅橡胶和硅酯，且工艺性能良好。潘大海等以聚二甲基硅氧烷为基础胶，以氮化硅、氮化铝和氧化铝，为导热填料，制备了填充型双组分室温硫化(RTV一2)导热硅橡胶。研究了填料氮化硅／氧化铝或氮化铝／氧化铝并用对RTV一2硅橡胶导热性能、加工性能及力学性能的影响。结果表明，当填料的总体积分数为45％时 对于氮化硅／氧化铝填充体系，随着体系中氧化铝体积分数的增加，RTV一2导热硅橡胶的热导率先升后降，拉伸强度先增后减，而断裂伸长率则呈逐渐升高的趋势，基料的黏度先减后增。Wang等用不同粒径的A120，与SiC并用，在室温下填充硅橡胶，填料总量为55份时，混炼胶具有较低的黏度，硫化后硅橡胶的热导率为1．48 W／(m·K)。另外，加大填料的用量且控制其粒径分布．可制得热导率为2 W／(m-K)的室温硫化硅橡胶。
唐明明021在研究中发现随着微米氧化铝填充份数的增加，SBR的热导率增大，但其加工性能和物理力学性能下降；用硅烷偶联剂KH一570，KH一550，A一151和钛酸酯偶联剂TM—S105处理后的微米A1 0，填充剂对导热橡胶的导热性能的影响不显著；在相同填充量下，采用纳米A1203 填充比用微米Al203，填充的导热橡胶具有更好导热性能和物理力学性能；在合适的比例下，纳米氧化铝与微米氧化铝混合填充的导热橡胶其导热效果优于单纯使用微米粒子填充的橡胶。张立群[131等人系统研究了不锈钢短纤维、片状石墨、短碳纤维、铝粉、Al20，粉等5种导热填料对天然橡胶(NR1为基质的复合材料的静态导热性能、动态温升、物理力学性能的影响。结果表明氧化铝可以明显提高NR的静态导热系数，并且用量越高，导热系数越大。氧化铝填充的NR动态温升仍高于对比胶料，且实验时间越长．温升越高。
3-3 导热绝缘涂料
周文英l以环氧改性有机硅树脂为基体，氮化硅、氧化铝混合填料为导热粒子制备了导热绝缘涂料。在4O％总填料用量及氧化铝占总用量的2O％时，涂层获得*大热导率1．25 W／(m·K)，此用量下拉仲性能及断裂延伸率下降，室温附着力达572．2 N／cm ．涂层介电常数5．7．体积和表面电阻率分别为3x10 Q·cm和4．3x10 Q，涂层可长期在200℃下使用，显示出良好的电绝缘性。与不使用导热填料的环氧改性有机硅树脂涂层相比具有较高的传热能力。
3．4 绝缘导热胶粘剂
张晓辉等分别用SiC、A1N、A1 0 填充环氧胶粘剂．发现填料份数存在一临界点，将临界点归因于材料内部有效导热网络的建立。由于SiC价格低，热导率高，填充份数为53．9％时，热导率为4．234 W／(m·K)，力学性能较好。王铁如等将Al203、BN加入到环氧树脂中制成导热绝缘胶。章文捷等研究了A1 0，、A1N混合填充的有机硅灌封料，制得了热导率达O．89 W／(m·K)的灌封料。周文等以增韧的酚醛环氧树脂为基体树脂．以1：4：3质量比组成的A1N、B4C、A120 混杂粒子为导热填料，制备了一新型绝缘导热胶粘剂。发现填料
用量为40％时胶粘剂的热导率为0．99 W／(m·K)．热阻为O．7O℃／W，介电常数6，体积电阻率4．6×
1O Q·cm，击穿电压达12 kV／mm，20 ℃，200℃．250 ℃下的剪切强度分别为13．0 MPa．10．0 MPa．
5．65 MPa。研究结果表明该胶具备良好的电绝缘及力学性能，可以长期在150 oc下使用，与不加导热填料的相同胶粘剂相比，具有良好的导热能力。谭茂林用氧化铝，填充有机硅改性环氧树脂测得100 ℃时的导热系数为O．64 W/(m．K)
